简介：相较于传统的焊锡丝和焊膏等焊料给料手段，预成型焊料具有焊料量精准、一致性高、空洞率低和简化工艺操作等优点。特别是对于一些特殊的微组装操作场景，合适形状的预成型焊料更是具有不可替代的辅助作用。 随着电子封装集成度、复杂度和可靠性要求越来越高，对于预成型焊料的成型提出了越来越高的要求。 BOLIN®栢林电子将材料成型作为核心技术之一。经过十余年的发展进步，已形成以常规预成型焊料大规模稳定量产为基础，复杂高难度焊片多样发展。为客户的量产产品和前沿研发项目提供稳定的焊料支持。 你天马行空的创意，栢林可以帮你实现！
电子封装设计集成度和复杂度的提高，要求预成型焊料也能做成各种复杂的形状；同时，出于对封装效率提高的要求，有时候一些简单形状也要求做成复杂阵列形式，以满足批量生产的要求。
BOLIN®栢林电子融合多种金属成型手段，保证各种复杂难度的高精度呈现。
