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膜盒(又称为真空释放盒,gel-pak盒),在托盘上施加真空可将样品从凝胶中释放出来,从而无需撬开或施加力即可轻松取出。最早用于芯片转运,后拓展至预成型焊片等其他小型电子组装件,具有较好的洁净度。
选择合适的网格尺寸取决于器件的X, Y尺寸. 为了优化卸载性能,我们提供了多种网格几何形状(16/ 33/ 76/ 103/ 137和200)。
焊柱
复合焊片
立体焊料