简介：我司可加工的金锡焊球直径范围：0.05mm-0.3mm, 加工精度可达±0.003mm 金与锡的配比可根据客户需求调整
金锡焊球是采用金锡合金(如Au80Sn20)制成的焊球，主要用于微电子封装领域，如BGA.CSP等芯片封装技术。
核心特性
熔点:共晶合金熔点为280-303℃，适合精密电子元件焊接。
热导率高:金锡合金热导率达57 W/(m·K)，散热性能优异。
气密性强:真空或N,/H,保护下焊接，密封性可达氦漏率<5x10-’Pa·m°/s，
适用于航天等高可靠性场景
我司可加工的金锡焊球直径范围：0.05-0.3mm, 加工精度可达±0.003mm
具体金与锡的配比，可根据客户需求调整
手机：18688076449
