2025年9月10 - 12日，我司将亮相深圳国际会展中心，参加第二十六届中国国际光电博览会（CIOE）。栢林电子作为预成型焊料领域的领军企业，在贵金属加工制造方面具备超强的创新能力和研发制造能力。此次展会，我司除了展示常规焊料、预置金锡盖板、涂敷助焊剂焊料以外，还将隆重推出一系列新产品亮相，包括：具备低温焊接高温服役的复合焊料、吸氢片、射频SIP封装、3D打印焊料、金锡薄膜、超微量涂覆助焊剂焊料、预置焊料引针等。为您的封装提供更多元的选择和更专业的解决方案。
展位号：11D702-11D703 ，诚挚欢迎各位同道莅临参观，沟通交流
